常見問題
EDI模塊內部容易滋生細菌嗎？
發布時間：
2019-06-06
瀏覽次數：
3483次
電去離子（EDI）技術可以從水源中去除殘留的鹽和可電離的含水物質，如二氧化碳、二氧化硅、氨和硼。 EDI系統無化學操作，實現97％水回收，僅消耗電力。EDI模塊可以應用在多個行業，包括火力發電廠鍋爐補給水、半導體和微電子行業用純水、制藥用純化水。
EDI電流密度的增加以及淡水室中樹脂表面水解離不斷產生的氫離子和氫氧根離子，可使淡水室的局部pH值發生變化，在特定的地方產生高pH區和低pH區。這些極端pH值區被認為是在EDI模塊內部創造了一個特定的有利于抑制細菌的快速繁殖的環境，尤其是在產水側，他們是非常關鍵的。 同時，由于陰離子交換樹脂表面帶正電荷，而細菌（尤其是對制藥用水影響較大的革蘭陰性菌）帶負電荷，使其易被吸附到陰離子交換樹脂表面，處于水解離最活躍的部位。從而使其生長受到抑制甚至被殺滅，大大減輕了EDI產水受細菌內毒素污染的程度。
關于這個主題的研究已于1990年有Millipore出版，他們發現一個周期性消毒的RO-EDI系統細菌和內毒素的數目并不是很多，EDI流出的數目和進水相似。如果原先實行的消毒制度停頓三個月，濃水流中細菌的數目就要增加，但是產水中就不會出現這種現象。他們的結論是，在EDI模塊中最關鍵的產水一側，這些pH值確實扮演著創造特定生物環境的重要角色。最好的細菌消毒方法是保持單元正常運行，在這種模式中，細菌群體不會增長，尤其是在產水側。
上一篇 : 反滲透裝置自動沖洗的作用是什么？
下一篇 : 電路板生產過程中的廢水有哪些？
